TO пакеттері
| TO пакеттері | |
| Бөлшектер | TO Тақырып/Қақпақ |
| Тақырып құрылымдары | Қабықталған/мөрленген |
| Қақпақ құрылымдары | Шарлы линзалар қақпақтары/Шағын линзалар қақпақтары/ Терезе қақпақтары |
| Негіз | Ковар/Аллой52/Аллой42/CRS |
| түйреуіштер | Ковар |
| Оқшаулағыш | BH-A/K |
| Дәнекерлеу сақинасы | HLAgcu28 |
| Қабаттау | Ni/Ni, Au/Ni, Ag |
| Оқшаулау кедергісі | Бір шыны тығыздалған түйреуіш пен негіз арасындағы 500 В тұрақты ток кедергісі ≥1×10^10Ω |
| Герметикалық | Ағып кету жылдамдығы ≤1×10^-3 Па·см 3/с |
| Қолданбалар | Жартылай өткізгіштер, лазерлік диодтар, электронды схемалар |
| TO46 сериясы | |||||||
 |  |  | |||||
| Негіз | түйреуіштер | Оқшаулағыш | Дәнекерлеу сақинасы | Қабаттау | Оқшаулау кедергісі | Герметикалық | |
| TO46-057 | 4J42 | 4J29 | BH-A/K | HLAgCu28 | Ni 3～8,9µm，Au≥0,3µm | 500В тұрақты ток бір шыны тығыздалған түйреуіш пен негіз арасындағы кедергі ≥1×10^10 Ом | Ағып кету жылдамдығы ≤1×10-3 Па·см 3/с |
| TO46-016 | 4J42 | 4J29 | BH-A/K | HLAgCu28 | Ni 3～8μm，Au≥0.3µm | ||
| TO46-058 | 4J29 | 4J29 | BH-A/K | HLAgCu28 | Ni 2～8,9µm，Au≥0,3µm | ||
| TO46-051 | 4J29 | 4J29 | BH-A/K | HLAgCu28 | Ni 3～8,9µm，Au≥0,3µm | ||
| TO46-071 | 4J29 | 4J29 | BH-A/K | HLAgCu28 | Ni 1,3～8,9µm，Au≥0,7µm | ||
Жалпы TO пакеттері, басқаша транзисторлық контур пакеттері деп аталады, екі бөліктен тұрады;a TO тақырыбы және TO қақпағы.Тақырып бөлігі герметикалық жабық құрамдас бөліктердің қуат алуын қамтамасыз етеді, ал қақпақ оптикалық сигналдарды беруді жеңілдетеді.TO пакеттері негізгі электрондық схемалардан бастап жартылай өткізгіштерге дейінгі оптикалық және электрондық компоненттердің кең ауқымын орнату үшін негізді құрайды.Корпус арқылы тартылған сымдар герметикалық құрамдас бөліктерге қуат береді.Негізгі осы компоненттердің өнімділігі
Фото және лазерлік диодтар сияқты TO пакеттерінің маңыздылығы өте маңызды, өйткені қоршаған орта факторлары коррозияға әкелуі мүмкін, бұл өз кезегінде бүкіл құрамдастың істен шығуына әкелуі мүмкін.
Джитайдың герметикалық бойынша үлкен тәжірибесі тығыздалған компоненттерді қорғауды қамтамасыз ететін және олар микроэлектрондық пакетте алдағы жылдарға арналған өз функцияларын орындай алатын көптеген инкапсуляция әдістерін ұсынады.
